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国产替代，自主可控，国产化晶振

2025-03-31

2024年11月6日特朗普再次当选美国第47任美国总统。

特朗普政府对华为等中国科技公司的限制，影响了中国在5G、半导体等关键技术领域的发展，加速了中国的科技自主创新。

随着国内信息化和高科技产业的快速发展，关键元器件的自主可控和国产化已成为重要战略目标。晶振作为电子设备中的核心元器件，为各种通信、导航、计算设备提供稳定的频率源。然而，长期以来，高端晶振技术多被海外垄断，国内在高精度、抗干扰性、耐高温等方面的自主生产能力较为薄弱。这种局面促使我国在晶振领域进行自主创新，推动全国产化发展。

杭晶国产晶振已在高频、高稳定性、抗震耐用性等技术上取得突破，通过自主研发与创新，逐步缩小与国际品牌的技术差距。例如在边缘计算、5G通信、卫星导航等领域，部分国产晶振已大量应用到信创项目，且满足军工级别的要求，其抗震、抗加速度的特性被应用于军工、航空航天等高精尖领域，助力我国高端设备国产化的进程。

杭晶全国产化的晶振发展不仅可以减少对海外供应的依赖，更能推动我国高端电子产业链的稳步升级，实现核心技术自主可控，助力我国在关键技术领域取得长足发展。

目前杭晶产品主流产品均可提供全国产化晶振，并可提供相应证明。

产品类别	系列	频率范围	封装	全国产化
无源晶振(kHz)	音叉晶振	32.768kHz	3215\2012\1610\φ2x6\φ3x8	O
无源晶振(MHz)	SMD晶振	6-96MHz	7050\5032\3225\2520\2016\1612	O
无源晶振(MHz)	DIP晶振	1.8~200MHz	49S\49SMD\49U\49T\UM	O
有源晶振	单端晶振	32.768kHz\1~200MHz	7050\5032\3225\2520\2016	O
	差分晶振	1~200MHz	7050\5032\3225\2520	O
	恒温晶振	5~500MHz	36x27\25x25\20x20\14x9	O